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GIGABYTE bringt vier AMD X670 Mainboards für neue Ryzen 7000 Prozessoren auf den Markt

Archivmeldung vom 27.09.2022

Bitte beachten Sie, dass die Meldung den Stand der Dinge zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung am 27.09.2022 wiedergibt. Eventuelle in der Zwischenzeit veränderte Sachverhalte bleiben daher unberücksichtigt.

Freigeschaltet durch Sanjo Babić
Bild: PRNewsire
Bild: PRNewsire

GIGABYTE ist stolz darauf, seine brandneuen Motherboards der Serien X670E und X670 auf den Markt zu bringen. Die auf der Zen-4-Architektur der nächsten Generation basierenden Motherboards unterstützen die neuen, von AMD vor Kurzen angekündigten, Desktop-Prozessoren der Ryzen™ 7000-Serie.

GIGABYTEs neuestes AM5-Plattform-Angebot wird von der Gaming-fokussierten AORUS-Reihe getoppt, die beide Segmente des Flaggschiffs X670E und des High-End-Chipsets X670 abdeckt. Neben der nativen Unterstützung des PCIe 5.0-Steckplatzes der nächsten Generation und des M.2-Sockels sowie des DDR5-Speichers, geht es bei den neuen AORUS X670-Motherboards vor allem um große Leistung und Systemstabilität, mit direkter digitaler Stromversorgung und fortschrittlichen thermischen Lösungen. Gleichzeitig wurden diese Boards mit Blick auf die Benutzerfreundlichkeit entwickelt und verfügen über ein PCIe- und M.2 EZ-Latch-Design, um den Austausch von Komponenten zu erleichtern.

Das X670E AORUS XTREME ist mit einer direkten digitalen 18+2+2-Stromversorgung ausgestattet, welche die Systemstabilität effektiv verbessert, um das volle Potenzial der neuen Ryzen™ 7000er Prozessoren nutzen zu könnenn. Um die Wärmeableitung beim Übertakten und im Full-Speed-Betrieb zu verbessern, sind die GIGABYTE X670E- und X670-Mainboards mit fortschrittlichen thermischen Designs ausgestattet. Dank der 8 mm Mega-Heatpipe, den voll abgedeckten VRM-Kühlkörpern und den M.2 Thermal Guard III-Kühlkörpern auf den Speichergeräten, kann so die Next-Gen-Gaming-Performance und die Übertragungsgeschwindigkeit auf der neuen Plattform voll entfesselt werden. Das neu eingebaute EZ-Latch Plus Design auf dem X670E und EZ-Latch auf den X670 Mainboards vereinfacht den PC-Bau, indem es die Entfernung der Grafikkarte mit nur einem mühelosen Druck auf die Unterseite vereinfacht und die Installation von M.2 SSDs einfacher denn je macht, ohne dass eine einzige Schraube benötigt wird.

GIGABYTE wird vier Mainboards auf den Markt bringen, darunter das Flaggschiff X670E AORUS XTREME, das Enthusiastenmodell X670E AORUS MASTER, das Mainstream-Modell X670 AORUS ELITE AX und das preisgünstige X670 GAMING X AX. Diese Boards werden am 27. September 2022 in den Handel kommen.

Quelle: GIGABYTE (ots)

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