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Rhino: iPhone 7 stößt an Grenzen der Physik

Archivmeldung vom 10.05.2016

Bitte beachten Sie, dass die Meldung den Stand der Dinge zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung am 10.05.2016 wiedergibt. Eventuelle in der Zwischenzeit veränderte Sachverhalte bleiben daher unberücksichtigt.

Freigeschaltet durch Thorsten Schmitt
iPhone 6 Bild: Apple Inc
iPhone 6 Bild: Apple Inc

Mit der Miniaturisierung im iPhone 7 tastet sich Apple an die Grenzen der Physik, erklärt Raimund Hahn, Chairman des Global Mobile Forum im Diplomatic Council und CEO der Rhino Inter Group, die sich als eine der weltweit am schnellsten wachsenden Großhandelsgruppen für mobile Geräte wie Smartphones und Tablets bezeichnet. Über beide Kanäle verfügt der deutsche Unternehmer, eigenen Angaben zufolge, über direkte Drähte zur weltweiten Zulieferbranche.

Beim sogenannten "Fan-out Packaging", wie es für die nächste iPhone-Generation vorgesehen ist, will Apple die einzelnen Microchips innerhalb eines Chips nicht mehr nebeneinander platzieren, sondern übereinander stapeln, um dadurch Bruchteile von Millimetern an Platz zu sparen. "Fan-out Packaging ist ein vielversprechendes Chipdesign, man könnte auch von 3D-Chips sprechen, stellt aber die Fertiger vor enorme Herausforderungen", weiß Hahn aus der asiatischen Zulieferbranche zu berichten.

Nach Einschätzung des Rhino-CEO und "Chefdenkers" für Mobilkommunikation im Diplomatic Council stellt die dreidimensionale Stapelung der Chipfunktionen aufeinander möglicherweise den letzten Schritt dar, bevor das Moore'sche Gesetz aufgegeben werden muss. George Moore, der Mitgründer des heute weltgrößten Chipherstellers Intel, hatte 1965 postuliert, dass jedes Jahr doppelt so viele Schaltkreise (Microchips) auf einen Chip passen wie im Vorjahr - später korrigierte er die Zeitspanne auf zwei Jahre. Das Gesetz hat bislang gegolten, aber "es könnte mit dem iPhone 7 beginnend in den nächsten Jahren seinem Ende zugehen", mutmaßt Raimund Hahn. Er begründet: "Die Microchiptechnologie bewegt sich mittlerweile in atomaren Dimensionen, so dass die Gesetze der Quantenmechanik den Chipingenieuren zusehends einen Strich durch die Rechnung machen."

Das dreidimensionale Stapeln der Microchips mittels "Fan-out Packaging" wird laut Hahn "das Moore´sche Gesetz höchstens noch um ein paar Jahre verlängern, vorausgesetzt, dass es für die Fertiger überhaupt noch technisch beherrschbar und wirtschaftlich rentabel ist."

Quelle: Rhino Inter Group (ots)

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