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Sie sind hier: Startseite Nachrichten IT/Computer Hightech-Chips dank MOFs immer kleiner MOF-Material füllt die Räume zwischen den Leiterbahnen.
MOF-Material füllt die Räume zwischen den Leiterbahnen.

MOF-Material füllt die Räume zwischen den Leiterbahnen.

Grafik: Rob Ameloot